Где и кем работать, какая зарплата после окончания обучения в вузе Москвы по профилю бакалавриата "Оборудование и плазменные технологии в микроэлектронике"

Чем занимаются выпускники

• разрабатывают технологические маршруты изготовления интегральных микросхем, где ключевыми операциями выступают плазмохимическое травление и осаждение диэлектриков;
• настраивают и калибруют высокоточное вакуумное оборудование — в частности, установки ионно-лучевого распыления и плазменного ассистирования;
• контролируют параметры низкотемпературной плазмы непосредственно в процессе обработки пластин, добиваясь нанометрового допуска топологии;
• диагностируют дефекты микроэлектронных структур с помощью оптической эмиссионной спектроскопии и масс-спектрометрии остаточных газов;
• оптимизируют режимы высокочастотного и сверхвысокочастотного разряда для селективного травления многослойных композиций «материал-маска»;
• составляют карты технологических маршрутов, рассчитывая временные и газодинамические циклы для каждого плазменного реактора;
• автоматизируют управление оборудованием, используя промышленные контроллеры и системы сбора данных — SCADA-комплексы;
• проводят квалификацию новых плазменных источников перед запуском в серийное производство микроэлектроники;
• рассчитывают режимы ионной имплантации для создания легированных областей с заданным профилем сопротивления;
• занимаются инжинирингом, подбирая системы подачи технологических газов и откачки агрессивных продуктов реакции;
• анализируют выход годных изделий, выявляя причины плазменно-индуцированных повреждений — так называемый «зарядовый эффект» на диэлектрике;
• разрабатывают техническую документацию для ремонта и модернизации плазменных модулей, используемых в литографических кластерах;
• оценивают совместимость конструкционных материалов (алюминия, керамики, кварца) с конкретными плазмообразующими смесями;
• внедряют плазменную очистку подложек перед критическими операциями эпитаксии или напыления металлизации;
• моделируют распределение плотности ионов в рабочей камере, минимизируя неравномерность травления по площади пластины;
• занимаются технологическим сопровождением обратного инжиниринга — восстановлением маршрута изготовления чипа по его физическому образцу;
• обучают операторов и младший инженерный персонал работе на конкретных моделях плазменного оборудования и методам быстрой диагностики сбоев.

Где работают выпускники:

• в научно-производственных объединениях и заводах по выпуску полупроводниковых приборов, включая предприятия «Микрон», «Ангстрем», «Эпиэл» и аналогичные микроэлектронные кластеры;
• в центрах коллективного пользования «зондовыми методами наноинженерии» при академических институтах, таких как ИПТМ РАН или ФТИАН;
• на производствах силовой электроники и светодиодной техники, где применяются реакторы для глубокого плазменного травления карбида кремния;
• в сервисных инженерных службах официальных дистрибьюторов зарубежного и российского плазменного оборудования (Applied Materials, Lam Research, платформа «Атом» и др.);
• в проектных бюро, разрабатывающих технологическую оснастку для чистых комнат и газораспределительные системы высокого разрежения;
• в лабораториях неразрушающего контроля микроэлектроники при университетах и отраслевых институтах, выполняющих заказы по плазменной диагностике;
• в компаниях, занимающихся реинжинирингом импортных плазменных установок и импортозамещением расходных материалов — кварцевых обтюраторов, анодов и диэлектрических экранов;
• в инжиниринговых центрах, внедряющих плазменные технологии не только в микроэлектронику, но и в родственные области — производство микроэлектромеханических систем (МЭМС) и сенсоров.