1. МГТУ (Бауманка)
  2. Бакалавриат и специалитет Бауманки

МГТУ им. Н.Э. Баумана (Бауманка) Конструирование и технология электронных средств (11.03.03)

Оборудование и плазменные технологии в микроэлектронике: программа бакалавриата МГТУ им. Н.Э. Баумана

  • 17 бюджет. мест
  • 25 платных мест
  • 6 лет обучения
  • новая программа

Поделиться с друзьями

МГТУ им. Н.Э. Баумана (Бауманка): проходной балл на программу "Оборудование и плазменные технологии в микроэлектронике"

Бюджет Платно

Статистика за год

Проходной балл
Проверить шансы

ЕГЭ (по приоритетам)

Математика 

Русский язык 

Физика 

1 вариант

Детали

Город
Москва
Язык
Русский
Уровень образования
Бакалавриат
Формат обучения
Форма обучения
Квалификация
Бакалавр

Когда проводится профилизация

Конкурс проводится сразу на программу по профилю (специализации)

О программе

Обучение погружает в физико-химические основы создания современных чипов и микросхем. Студентам предстоит освоение принципов работы сложных вакуумных систем, плазмохимических установок и ионно-лучевых модулей, необходимых для нанесения тончайших пленок и травления микроструктур. Особое место занимает обучение управлению параметрами низкотемпературной плазмы для достижения нанометровых допусков, что напрямую определяет выход годных изделий и их функциональные характеристики. Итогом станет способность не только эксплуатировать, но и грамотно проектировать технологические маршруты для выпуска элементной базы современной электроники.

Примерный перечень дисциплин:

  • Физические основы микроэлектроники
  • Материалы электронной техники
  • Начертательная геометрия и инженерная графика
  • Метрология, стандартизация и технические измерения в микроэлектронике
  • Безопасность работы с плазменным и вакуумным оборудованием
  • Электрические измерения параметров структур микроэлектроники
  • Схемотехника электронных средств
  • Основы конструирования электронных средств
  • Моделирование технологических процессов в микроэлектронике
  • Вакуумная техника и вакуумные системы
  • Низкотемпературная плазма в технологии электронных средств
  • Плазменное травление полупроводниковых структур
  • Плазмохимическое осаждение тонких пленок
  • Ионно-лучевое распыление и ионная имплантация
  • Газоразрядные источники плазмы для технологического оборудования
  • Оборудование для плазменной обработки подложек
  • Высокочастотные и сверхвысокочастотные разряды в технологии
  • Контроль и диагностика параметров плазмы в реальном времени
  • Технология полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
  • Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронных средств
  • Методы контроля топологии микроструктур
  • Технология тонких пленок и эпитаксиальных слоев
  • Диагностика дефектов в микроэлектронных структурах
  • Литографические процессы (фотолитография, электронная литография)
  • Технологическое оснащение чистых комнат
  • Автоматизация технологических установок микроэлектроники
  • Программирование промышленных контроллеров для плазменного оборудования
  • Управление качеством технологических процессов
  • Системы подачи и очистки технологических газов
  • Пост-плазменная очистка и обработка поверхности
  • Введение в нанотехнологии и нанометровый контроль
  • Лабораторный практикум по плазменному оборудованию
  • Основы ТРИЗ в конструировании электронных средств
  • Технологическая оснастка для микроэлектронного производства
  • Математическое моделирование плазменных процессов
  • Технология сборки и герметизации электронных средств
  • Организация и планирование микроэлектронного производства
  • Технико-экономическое обоснование выбора оборудования
  • Эксплуатация и ремонт плазменных установок
  • Утилизация и экологическая безопасность плазменных технологий.